열압착장비1 한미반도체 대이탈! 하이닉스 떠나 마이크론에 올인 2025년 현재, 반도체 산업에 큰 지각변동이 일어나고 있습니다. 특히 한미반도체가 SK하이닉스 현장에서 철수한 고대역폭메모리(HBM) 생산용 열압착 장비(Thermal Compression Bonder) 엔지니어들을 미국 마이크론 생산라인에 집중 투입하면서, 인재와 기술 이동이 가속화되고 있습니다. 이 현상의 배경과 의미, 그리고 향후 반도체 시장에 미칠 영향을 심층적으로 분석해보겠습니다.한미반도체 하이닉스 철수 배경한미반도체가 SK하이닉스의 HBM 생산라인에서 철수하게 된 배경은 복합적입니다. 우선, SK하이닉스가 2024년 말부터 HBM 생산 공정 내재화를 본격적으로 추진하면서, 외부 장비 전문 인력에 대한 의존도를 줄이기 시작했습니다. 하이닉스는 자체 열압착 공정팀을 키우고, 외부 장비업체 의존을.. 2025. 4. 28. 이전 1 다음
